產品詳情
簡單介紹：
NOTEBOOK A770B BGA返修臺 *采用優(yōu)良的發(fā)熱材料，**控制BGA的拆卸和焊接過程。 *采用大功率無刷直流風機，傳感器閉合回路，微電腦過零觸發(fā)控溫，產生恒溫大風量熱風。 *配有直插式鈦合金熱風噴嘴，控制靈活，拆卸方便。*頂部熱風可編程控制，溫度**、熱量均勻。
*可通過QUICKSOFT控制，操作簡單方便。
*配置可移動支架，實現前后左右全方位的移動。
詳情介紹：
| NOTEBOOK A770B BGA返修臺 | ||||||||||||||||||||||||||
NOTEBOOK I770B BGA返修系統(tǒng)主要技術參數
用途： 1. 適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。 2. 廣泛用于手機，數碼相機，液晶電視，筆記本，臺式電腦等芯片級返修。 |
